产品体系
等离子处理系统
大气等离子
在大气压下进行在线表面清洁、活化和涂覆。直接集成到产线中，用于粘合、电镀、贴膜、涂覆、印刷和注塑工艺。
- 非接触式处理
- 产线集成
- 多喷头配置
真空等离子
腔体式等离子批量处理。复杂3D表面高均匀性。用于半导体、先进封装和精密部件。
- 批量处理
- 高均匀性
- 3D表面处理
DBD与微波等离子
面向半导体、显示和高端材料的专业等离子技术。DBD用于大面积处理，微波用于高密度加工。
- 半导体级
- 大面积DBD
- 高密度微波
清洁与测量
USC超声波干洗
利用超声波振动和真空去除表面颗粒。无化学品。水平/垂直/在线配置。适用于FPD玻璃、硅片、薄膜、金属框架。
- 无化学品
- 洁净室兼容
- 在线/独立式
接触角测量仪
等离子处理质量控制的精密表面润湿性测量。通过测量接触角验证表面能和处理效果。
- 处理质检
- 表面能分析
- GB/T 30693标准
RTP快速热处理
半导体晶圆的高温快速热处理。精确温度控制，用于退火、氧化和扩散工艺。
- 晶圆处理
- 快速升/降温
- 精确温控
服务行业
消费
电子
汽车
& 动力电池
FPD显示
半导体
LED
光伏
Trusted by: Huawei, BYD, CATL, Foxconn, BOE, TSMC, TDK, NXP, ST, Jabil
CE
认证
ISO
9001
179+
专利
40%
研发人员